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Tokuyama EE-Bond Intro Kit

Tokuyama EE-Bond Intro Kit

AD02
Disponibile
100,00 €

Sistema adesivo fotopolimerizzabile per la tecnica con mordenzatura dello smalto ideale per ottenere un sigillo ottimale di margini e dentina contemporaneamente.

Indicato per l'adesione di materiale composito fotopolimerizzabile o duale a:

  • smalto fresato/non fresato
  • dentina fresata/non fresata
  • porcellana fratturata/riparazioni in composito

Garantisce:

  • ottima adesione
  • micro-infiltrazioni ridotte al minimo 
  • minor sensibilità post operatoria 
  • cavità perfettamente sigillate
  • minore sensibilità alla tecnica
  • rilascio di fluoro
  • facilità di visualizzazione e di risciacquo 

Confezione: 1 EE bond boccetta da 5ml + 1 Tokuyama etching gel hv da 2,5ml +1 coppetta miscelazione + 25 applicatori + 10 puntali per siringa

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